近日臺(tái)商主要的COF供應(yīng)鏈企業(yè)易華電、頎邦、南茂等均表示，自去年下半年以來(lái)，由于硬式OLED手機(jī)顯示屏和超窄邊框LCD手機(jī)顯示屏的出貨量大增，對(duì)上游COF供應(yīng)鏈產(chǎn)能供給帶來(lái)積極的影響，并且由于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的預(yù)期并不明朗，因此COF供應(yīng)鏈對(duì)于產(chǎn)能擴(kuò)張的意愿并不強(qiáng)，市場(chǎng)短期內(nèi)缺貨的現(xiàn)象，并不代表行業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向。

  不過(guò)，這些廠商也表示，在經(jīng)過(guò)了去年下半年的市場(chǎng)擴(kuò)張后，手機(jī)顯示屏用的COF相關(guān)加工費(fèi)用預(yù)期將漲價(jià)一成半到二成左右將會(huì)成為事實(shí)，其中包括驅(qū)動(dòng)芯片IC封裝、COF載板FPC生產(chǎn)以及COF邦定等環(huán)節(jié)。

  從目前的智能手機(jī)市場(chǎng)行情來(lái)看，COF工藝在FPC材料和邦定上的加工成本，要比目前的COG工藝的加工成本高出約35~40元人民幣，采用COF工藝的驅(qū)動(dòng)IC芯片成本要比COG工藝的芯片成本高出15~20元人民幣。

  在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)沒(méi)有開(kāi)發(fā)出來(lái)之前，智能手機(jī)的COF產(chǎn)業(yè)鏈主要在日本和韓國(guó)，臺(tái)灣的COF產(chǎn)業(yè)鏈主要是為電視面板服務(wù)。其中韓國(guó)的 Stemco 主要服務(wù)三星的OLED顯示屏， LGIT主要服務(wù)于LG的OLED和LCD顯示屏，日本的新藤電子則是服務(wù)于LG與夏普的LCD顯示屏。不過(guò)隨著全面屏顯示技術(shù)的出現(xiàn)，以及蘋果在智能手機(jī)上iPhone XR上引入COF工藝，臺(tái)灣的COF產(chǎn)業(yè)鏈也開(kāi)始進(jìn)入到智能手機(jī)市場(chǎng)。而且除了蘋果的手機(jī)在COF工藝上是采用與日本、韓國(guó)業(yè)界一樣的雙面COF基板外，臺(tái)灣COF產(chǎn)業(yè)鏈針對(duì)中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)的COF基板，都是單面COF基板。

  實(shí)際上，為了降低智能手機(jī)客戶在采用COF工藝上的成本，從去年第四季度起，驅(qū)動(dòng)IC廠商在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)，已經(jīng)盡量在把IC的邦定凸塊尺寸統(tǒng)一，也就是說(shuō)，目前已經(jīng)有部分LCD驅(qū)動(dòng)IC可以做到同時(shí)兼容COF和COG兩種加工工藝，IC的邦定凸塊尺寸盡量往15微米以上靠擾，而不是之前COF工藝對(duì)應(yīng)的5微米工藝。

  因此從目前來(lái)看，COF工藝要在智能手機(jī)上得到更多的應(yīng)用，驅(qū)動(dòng)IC芯片上的難題基本上可以解決，未來(lái)影響COF工藝成本的環(huán)節(jié)，將主要出現(xiàn)在COF FPC載板和邦定兩個(gè)環(huán)節(jié)上。

  那么要生產(chǎn)能用于智能手機(jī)用的COF FPC載板和普通的電視面板COF FPC又有什么不同？加工難度又在哪里？

  智能手機(jī)用的COF FPC載板則采用了與標(biāo)準(zhǔn)減成蝕刻法完全不同的方式生產(chǎn)，采用的是半導(dǎo)體芯片的一種加成法方式來(lái)生產(chǎn)，業(yè)界稱這種工藝為SAP半加成法。因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)減成蝕刻法生產(chǎn)出來(lái)的FPC線寬線距最小一般都在15微米以上，對(duì)于線路更精細(xì)的COF生產(chǎn)工藝基本上無(wú)能為力。

  SAP半加成法的加工工藝主要來(lái)自SLP類載板PCB。但是進(jìn)入智能手機(jī)行業(yè)應(yīng)用，還是蘋果最早把這種工藝大規(guī)模用在手機(jī)主板的生產(chǎn)上。

  而在更早之前，據(jù)柔性線路板廠了解，蘋果與三星、LG開(kāi)發(fā)新型的OLED顯示器件時(shí)，為了改善柔性O(shè)LED產(chǎn)品的器件封裝良率與產(chǎn)品性能，采用了半導(dǎo)體工藝中的一種名為ALD的原子沉積生產(chǎn)工藝來(lái)對(duì)OLED器件進(jìn)行封裝，不但把封裝層的厚度控制在了0.1微米以下，還把OLED的器件封裝良率大幅提升，OLED產(chǎn)品的器件使用壽命也增加了幾倍以上。

  當(dāng)ALD工藝在OLED器件封裝上應(yīng)用日漸成熟后，蘋果還把這種工藝擴(kuò)大了蘋果手機(jī)PCB的生產(chǎn)上，蘋果近幾代的iPhone手機(jī)PCB主板，全部都是采用ALD工藝的半加成法來(lái)生產(chǎn)。

  而在全面屏顯示技術(shù)開(kāi)始在智能手機(jī)上應(yīng)用后，這種ALD工藝的半加成法加工方式也引入到了COF FPC載板生產(chǎn)上，除了蘋果的iPhone XR LCD顯示屏全部采用了COF工藝外，三星大部分的全面屏OLED，也開(kāi)始導(dǎo)入COF工藝。

  與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)滞暾娜?、韓、臺(tái)相比，中國(guó)內(nèi)地的COF產(chǎn)業(yè)鏈基本上都只能生產(chǎn)電視面板用的COF FPC基板，全部都是采用標(biāo)準(zhǔn)減成蝕刻法生產(chǎn)工藝。不過(guò)目前也有廠商和研究機(jī)構(gòu)，開(kāi)始引入ALD機(jī)臺(tái)，研發(fā)相關(guān)的ALD工藝的半加成法生產(chǎn)工藝。

  而在智能手機(jī)用的COF邦定機(jī)臺(tái)上，目前仍然是由日本廠商主導(dǎo)，其它的廠商基本上還處在研發(fā)階段。因此當(dāng)日、韓、臺(tái)廠商都沒(méi)有意愿在智能手機(jī)用COF工藝相關(guān)環(huán)節(jié)上增加產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)的情況下，中國(guó)內(nèi)地的企業(yè)想打通COF產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)增加產(chǎn)能，還需要面板廠、IC廠、柔性線路板廠和相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)備廠商共同謀劃，一起努力，并同步突破后，才有可能實(shí)現(xiàn)。

  具體到COF FPC的基板生產(chǎn)上，從李星了解的相關(guān)行業(yè)知識(shí)中，基本上采用了以下的方式來(lái)進(jìn)行。

  首先，COF FPC依然需要根據(jù)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)確定要不要在基板上打孔，如果要的話，先把這一步完成。然后對(duì)FPC基板進(jìn)行必要的清洗后，進(jìn)入ALD機(jī)臺(tái)通過(guò)加工聯(lián)接劑層，加工完成后形成不到一納米厚的聯(lián)接材料覆蓋在FPC基板上，這層聯(lián)接材料業(yè)界也稱之為“銅種子”。

  后續(xù)的工藝基本上與傳統(tǒng)的FPC生產(chǎn)工藝差不多，在有“銅種子”的FPC基板上化學(xué)鍍銅沉積，把銅層厚度控制在0.1微米左右，然后涂布光刻膠，再用光刻技術(shù)形線路圖形，再用電解鍍銅工藝形成最終電路，最后剝離抗蝕劑后，進(jìn)行閃蝕處理就完成整個(gè)COF FPC基板的生產(chǎn)流程了。

  從上可以看出，COF FPC基板的生產(chǎn)流程除了引入了ALD半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝外，與傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)減成蝕刻法最大的區(qū)別，就是不用在基板上層壓壓延銅作為導(dǎo)電層，而是采用了化學(xué)沉積鍍銅來(lái)形成主要的導(dǎo)電層，所以能加工很薄的產(chǎn)品，并形成更精細(xì)的線路。

  所以，判斷中國(guó)國(guó)內(nèi)FPC的COF產(chǎn)能大小的一個(gè)重要條件，那么只要清楚它采購(gòu)了多少ALD機(jī)臺(tái)就知道了。

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