PCB廠為您解決電鍍銅后鍍層表面粗糙問題
PCB板的制作流程很長，也比較復(fù)雜，當出現(xiàn)品質(zhì)問題的時候，需要工程師及時準確地分析出原因并找到解決的方法。下面以電鍍銅后鍍層表面粗糙的問題為例，讓PCB廠的工程師為你分析原因并找到解決方法吧！
1、造成原因：
（1）化學(xué)沉銅槽液控制不當
（2）化學(xué)沉銅液內(nèi)的顆粒可能會共析于沉銅層中，導(dǎo)致電鍍銅后表面鍍層粗糙。
（3）電鍍過程控制不當及槽液被污染
（4）板子經(jīng)膠體鈀活化后水洗不良導(dǎo)致錫鈀膠體殘留在板面上
2、解決方法：
（1）A、根據(jù)生產(chǎn)需要必裝有過濾系統(tǒng)，確保沉銅液干凈，避免槽內(nèi)顆粒與銅產(chǎn)生共析。
B、在鍍覆孔過程中，由于活化不當也會導(dǎo)致鍍層表面粗糙。
（2）加強過濾，確保槽液干凈。
（3）嚴格按工藝規(guī)定控制電鍍工藝參數(shù)和對槽液進行活性炭處理或電解處理（應(yīng)根據(jù)污染物成份而定）。
（4）應(yīng)加強活化后的水洗和水洗量。
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
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材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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