FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印刷電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。

軟板主要原材料

其主要原材料有：1、基材，2、覆蓋膜， 3、補強， 4、其它輔助材料。

1、基材

1.1 有膠基材

有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。

1.2 無膠基材

無膠基材即是為沒有膠層的基材，其是相對于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點，現(xiàn)在已被廣泛使用。 

銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規(guī)格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，現(xiàn)在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔，但目前國內(nèi)已在使用此種材料，在做超細(xì)路（線寬線距為0.05MM及以下）產(chǎn)品。隨著客戶要求的越來越高，此種規(guī)格的材料在將來將會被廣泛使用。

2、覆蓋膜

主要有三部分組成：離型紙、膠、和PI，最終保留在產(chǎn)品上只有膠、和PI兩部分，離型紙在生產(chǎn)過程中將被撕掉后不再使用（其作用保護(hù)膠上有異物）。

3、補強

為FPC特定使用材料，在產(chǎn)品某特定部位使用，以增加支撐強度，彌補FPC較“軟”的特點。

目前常用補強材料有以下幾種：

1）FR4補強：主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂膠 組成，同PCB所用FR4材料相同；

2）鋼片補強：組成成分為鋼材，具有較強的硬度及 支撐強度；

3） PI補強：同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成，只是其PI 層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。

4、其他輔材

1）純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護(hù)紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、及FR-4/鋼片補強板，起到粘合作用。

2）電磁保護(hù)膜：粘貼于板面起屏蔽作用。

3）純銅箔：只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產(chǎn)。

柔性線路板的類型

FPC類型有以下6種區(qū)分：

A、單面板：只有一面有線路

B、雙面板:兩面都有線路

C、鏤空板:又稱窗口板（手指面開窗）

D、分層板:兩面線路（分開）

E、多層板:兩層以上線路

F、軟硬結(jié)合板:軟板與硬板相結(jié)合的產(chǎn)品

FPC工藝流程

FPC質(zhì)量輕、厚度薄、可彎曲折疊，能適應(yīng)各種復(fù)雜的空間布局要求，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等電子設(shè)備中。FPC 在電子行業(yè)中持續(xù)發(fā)揮著重要作用。