在FPC軟板設計中，材料的類型和結構非常重要。它主要決定著柔性板的柔軟性、電氣特性和其它機械特性等；對柔性板的價格起著重要的作用。我們必須在設計圖紙中規(guī)定好所有的材料。為了起到更好的說明作用，建議用橫截面示意圖來表示柔性板的層壓結構。

FPC軟板加工廠家可選的柔性覆銅介質和帶膠的介質薄膜應該符合IPC-MF-150，IPC-FC-231 和IPC-FC-232 ，或者符合IPC-FC-241 和IPC-FC-232 規(guī)定。這些IPC 規(guī)范把各種材料按照自然特性分類出來。從眾多材料中選擇適合的材料必須考慮下列幾點：

1.潮敏特性 2. 阻燃特性  3.電氣特性 4.機械特性 5. 熱沖擊特性

設計者和FPC軟板加工廠家必須依據(jù)成本、性能和可制造性來選擇材料。

1.1 介質(Dielectrics)

根據(jù)需求的不同，柔性電路板使用的板材也不一樣。可以從應用的場合及成本等方面加以綜合考慮。常用的有Polyimide（聚酰亞胺，分有膠和無膠）和Polyester（聚酯）。這幾種材料的特性比較如下表所示：

表1 幾種常用基材特性比較

1.1.1 聚酰亞胺(Polyimide)

聚酰亞胺（簡稱PI）是柔性電路加工中最常用的熱固化絕緣材料。材料的厚度范圍一般是12.5μm(0.5mil) 和125μm(5mil) 。部分廠家可以提供7 mil厚度的，常用的規(guī)格是25μm(1mil) 和12.5μm(0.5mil) ，Polyimide 薄膜，比如DuPont（杜邦）公司的“Kapton®”薄膜，具有優(yōu)異的柔軟性能，良好的尺寸穩(wěn)定性，可以工作在很寬的溫度范圍。而且，它還是阻燃材料，具有突出的抵抗焊接溫度性能，在焊接條件下電性能絲毫無損。

1.1.2聚酯(Polyester)

Polyester 是由polyethylene terephthalate（簡寫PET，聚對苯二甲酸乙二醇酯）來制成的，比如DuPont（杜邦）公司的“Mylar®”薄膜。它應用于柔性板的厚度范圍一般是25μm（1mil）～125μm（5mil）。它和Polyimide 一樣具有極好的柔軟性和電氣性能。但是它在制程過程的尺寸穩(wěn)定性比Polyimide 的稍微差些。另外，它的抗撕裂能力也較差，對焊接溫度也比較敏感。

1.2 導體

柔性板導體材料的選擇主要取決于特定應用條件下的材料性能。特別是在動態(tài)使用情況下，柔性板不停地折疊或伸展，就需要具備有長疲勞壽命的薄的材料。柔性板導體一般有銅箔、銅鎳合金和導電涂料等。

1.2.1 銅箔(Copper foil) 

在FPC軟板中最常用、最經(jīng)濟的導體材料是銅箔。銅箔主要分為電解銅箔（ED，Electrodeposited copper）和壓延銅箔（RA，Rolled－Annealed copper）。電解銅箔，是采用電鍍方式形成。其銅微粒結晶狀態(tài)為垂直柱狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利于精細線路的制作；但因為柱狀結構易發(fā)生斷裂，所以在經(jīng)常彎曲時容易斷裂

壓延銅箔，是柔性板制造中使用最多的銅箔。其銅微粒結晶呈水平軸狀結構，它比電解銅更能適應多次重復撓曲。但是因為壓延銅表面比較光滑，在粘膠的那一面需要特殊處理。

圖2 電解銅和壓延銅微粒結晶結構示意圖

1.2.2 其它導體

除了銅箔以外，柔性板的其它導體材料還有銅鎳合金（比如Constantan）和導電涂料。導電涂料是導電材料（如銀，碳等）混合聚合物粘接劑（如樹脂）構成的漿狀物。導電涂料印刷在介質表面，然后再覆蓋起來。例如銀漿，如果覆蓋絕緣好的話，它的導電性能也是非常不錯的。導電涂料與銅箔相比電氣性能稍遜，阻抗系數(shù)也比較高，在某些應用柔性場合不適合用它做導體。下表列出各種金屬薄膜的特性比較。

表2 金屬薄膜的特性比較

1.3 膠(Adhesive)

在柔性板設計時，選擇合適的膠來粘接導體和介質也是非常重要的。它必須保證FPC 在加工時不脫膠或不過多地溢膠。柔性板常用的膠有丙烯酸（acrylic），改良環(huán)氧樹脂（modified epoxy）， 酚丁縮醛（Phenolic Butyrals），增強膠，壓敏膠等等。下表列舉了幾種膠的特性。

表3 常用粘膠的特性比較（一）

 表4 常用粘膠的特性比較（二）

2.3.1丙烯酸膠(Acrylic) 、改良丙烯酸膠(Modified Acrylic)    

丙烯酸膠(Acrylic adhesives) 及其改良膠(Modified Acrylic Adhesives) 是一種熱固化材料。材料厚度一般有12.5μm（0.5mil）至100μm（4mil），常用的是0.5mil 和1mil 。它廣泛應用于高溫柔性場合（如需要鉛錫焊接操作），保證在這些應用場合下不脫膠或起泡。它還具有優(yōu)良的抗化學作用特性，可以抵抗加工過程中化學物質和溶劑的影響。與傳統(tǒng)的丙烯酸膠不一樣，改良丙烯酸膠具有部分類似熱塑性材料的特性。它是用局部橫向耦合的方式來改良材料的。當溫度大于它的玻璃轉化溫度時（Tg），膠就粘到銅或介質上。因為材料的局部橫向耦合結構，膠可以在需要時重復粘接。像Rogers 公司的“R/Flex® 2005 ”或Dupont 公司的“Pyralux® LF”材料中用的膠就用了改良丙烯酸膠。

2.3.2 改良環(huán)氧樹脂膠(Modified Epoxy Adhesives)

改良環(huán)氧樹脂膠具有低的溫度膨脹系數(shù)，經(jīng)常應用于多層柔性板或軟硬結合板。環(huán)氧樹脂是一種熱固化材料，在它里面加入其它聚合物來得到增加柔性的改良環(huán)氧樹脂膠。改良環(huán)氧樹脂膠具有極好的Z 軸膨脹系數(shù)特性，還具有高的粘合力，低的潮濕吸收率，以及抵制加工過程化學溶劑的抗化學作用特性。

2.3.3 酚丁縮醛膠(Phenolic Butyrals Adhesives) 

酚丁縮醛，如Rogers 公司的“R/Flex® 10000”膠，與環(huán)氧樹脂一樣的也具有熱固化特性。除此之外，它的柔性特性增強了，更適合于動態(tài)柔性應用。但是它不能粘接聚酰亞胺介質和環(huán)氧樹脂膠。

2.3.4 增強膠(Reinforce Adhesives)

增強膠是在玻璃纖維中注入環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂來構成的。它最常用于多層FPC 或軟硬板的層間粘合。

注入環(huán)氧樹脂的玻璃纖維，又稱半固化片，在軟硬結合板中可以用作膠或用作基材薄膜。它與改良丙烯酸膠不同的是因為它的低熱膨脹系數(shù)（thermal expansion coefficient，簡寫CTE）和高玻璃轉化溫度（Tg），顯著改善了多層FPC 中的Z 軸穩(wěn)定性。

注入聚酰亞胺樹脂的玻璃纖維，更加增加了軟硬結合板金屬化孔的Z 軸穩(wěn)定性。它的CTE 和Tg 比注入環(huán)氧樹脂的還要好。但是它價錢更貴，生命周期也較短。

2.3.5 壓敏膠(Pressure Sensitive Adhesive) 

壓敏膠（Pressure sensitive adhesives，簡稱PSA），可能是FPC 加工中最簡單和最便宜的膠。正如名字代表的一樣，壓敏膠不需要特殊的壓合過程，可以手工粘貼到介質表面。因為它對溫度和多種化學物質敏感，所以它不能用來膠合介質和銅箔。因此壓敏膠的主要用途是粘接補強板或把硬板粘到軟板上。

1.4 無膠壓合材料(Adhesiveless Laminates)

隨著高密度FPC 的發(fā)展，對可靠性和尺寸穩(wěn)定性要求也越來越高。一些主要的材料供應商如Dupont，Nippon Steel 等提供了一種稱為無膠壓合的材料。無膠壓合材料解決了生產(chǎn)過程中與膠相關的問題（如壓合時容易出現(xiàn)膠厚度不均勻、溢膠等），而且厚度減薄了。

1.5 覆蓋層(Cover Layer)

覆蓋層一般是介質薄膜和膠的壓合體，或者是柔性介質的涂層。非導體薄膜或涂層可以選擇地覆蓋到FPC 表面，起到避免玷污、潮濕、刮痕等保護作用。常見的保護層有覆蓋膜（cover film） 和阻焊(Solder mask) 。

1.5.1 覆蓋膜(Cover Film)

覆蓋膜是介質薄膜和膠的壓合體。它所用的膠與前面介紹的一樣，厚度一般是25µm。當然也有無膠覆蓋膜材料。而介質薄膜和基材介質的一樣，主要有下面兩種:

1.聚酰亞胺（Polyimide）

介質厚度范圍一般有25µm，50µm～125µm。它的特性與基材介質中介紹的一樣，主要是柔軟性好，耐高溫

2.聚脂（Polyester）

介質厚度范圍一般有（25µm/50µm/75µm）。它的特性與基材介質中介紹的一樣，主要是相對便宜，柔曲度好，但不耐高溫。

1.5.2 阻焊油墨(Solder Mask)

在某些特定的應用場合，柔性板可以和普通硬板一樣使用阻焊油墨來做導體的保護、絕緣層。油墨的顏色多種多樣，適合多種使用環(huán)境。如攝像頭連接的柔性板用黑色油墨避免反光。另外油墨價格便宜，可以采用印刷方式加工，總成本很低。但是它柔性沒有覆蓋膜的高。

1.5.3 覆蓋膜與油墨的區(qū)別

1.覆蓋膜優(yōu)點：彎曲性能好；厚度較厚，保護、絕緣強度較高。缺點：含有膠的覆蓋膜壓合時會溢膠，不適合于小焊盤。焊盤阻焊開窗一般都是鉆孔方式；對于實現(xiàn)直角、方形等開窗需要額外開模或用鐳射切割等方式，難度較大，總成本比較貴。

2，油墨優(yōu)點：厚度薄，適合于要求薄而且柔性要求不是很高的場合。顏色多種多樣。采用印刷方式加工簡單。不存在溢膠的問題，適合細間距焊盤。總成本便宜（是PI 覆蓋膜1/4 或更少）。

缺點：因為比較薄，絕緣強度沒有PI 覆蓋膜的高。彎折性能較差，一般少于1 萬次，對于動態(tài)要求很高的場合就不太適合。

1.6補強板(Stiffener) 

在有器件焊接等很多應用場合中，柔性板需要用補強板（Stiffener，又稱加強板）來獲得外部支撐。補強板材料有PI 或Polyester 薄膜，玻璃纖維，聚合物材料，鋼片，鋁片等等。

1，PI 或Polyester 薄膜，它們是柔性板補強板常用材料。常用的厚度是125µm(5mil) ，可以獲得一些硬度。

2，玻璃纖維（如FR4），它們也是補強板常用材料。玻璃纖維補強板的硬度比PI 或Polyester 的高，用于要求更硬一些的地方。厚度范圍一般是125µm（5mil）～3.175mm（125mil）。但是它的加工相對PI 的困難，而且可能不是某些柔性板加工廠家的常備材料。

3，聚合物(Polyetherimide)，如塑料等。它的吸水率低，耐高壓和高溫。4，鋼片、鋁片，支撐硬度高，而且還可以散熱。設計中的硬度或散熱是主要的關心指標。