不少新入行的柔性線路板設(shè)計(jì)工程師們還在為資料中的英文專業(yè)術(shù)語(yǔ)而頭痛著，不用擔(dān)心，看看柔性線路板廠為您總結(jié)的字母“P”至“R”的柔性線路板專業(yè)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照：

     Pink ring ——粉紅圈,由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學(xué)處理掉，而導(dǎo)致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域。
　　 Plated Through Hole,PTH ——指雙面板以上，用來(lái)當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道。
　　 Plated ——在多層板的壓合過(guò)程中，一種可以活動(dòng)升降的平臺(tái)。
　　 Point ——是指鉆頭的尖部。
　　 Point Angle ——鉆尖角，是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線狀的長(zhǎng)刃所構(gòu)成的夾角，稱為“鉆尖角”。
　　 Polarizing Slot ——偏槽，見(jiàn)“Keying Slot”。
　　 Porosity Test ——孔隙率測(cè)試，是對(duì)鍍金層所做的試驗(yàn)。
　　 Post Cure ——后烤，在線路板的工業(yè)中，液態(tài)的感光漆或防焊干膜，在完成顯像后還要做進(jìn)一步的硬化，以增強(qiáng)其物性的耐焊性。
　　 Prepreg ——樹脂片，也稱為半固化片。
　　 Press－Fit Contact ——指某些插孔式的鍍金插腳，為了以后抽換方便便常不施以填焊連接，而是在孔徑的嚴(yán)格控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。
　　 Press Plate ——鋼板，用于多層板的壓合。
　　 Quad Flat Pace(QFP） ——扁方形封裝體 。
　　 Rack ——掛架，是板子在進(jìn)行電鍍或其它濕流程處理時(shí)，在溶液中用以臨時(shí)固定板子的夾具。
　　 Register Mark ——對(duì)準(zhǔn)用的標(biāo)記圖形。
　　 Reinforcement ——加強(qiáng)物，在線路板上專指基材中的玻璃布等。
　　 Resin Recession ——樹脂下陷，指多層板在其B－Stage的樹脂片中的樹脂，可能在壓合后尚未徹底硬化，其通孔在進(jìn)行覆錫后做切片檢查時(shí)，發(fā)現(xiàn)孔壁后某些聚合不足的樹脂，會(huì)自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形。
　　 Resin Content ——樹脂含量。
　　 Resin Flow ——樹脂流量。
　　 Reverse Etched ——反回蝕，指多層板中，其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻，造成其環(huán)體內(nèi)緣自鉆孔之孔壁表面向后退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構(gòu)成的基材形成突出。
　　 Rinsing ——水洗。
　　 Robber ——輔助陰極，為了避免板邊地區(qū)的線路或通孔等導(dǎo)體，在電鍍時(shí)因電流縫補(bǔ)之過(guò)渡增厚起見(jiàn)，可故意在板邊區(qū)域另行裝設(shè)條狀的“輔助陰極”，來(lái)分?jǐn)偟舾唠娏鲄^(qū)過(guò)多的金屬分布，也叫“Thief”。
　　 Runout ——偏轉(zhuǎn)，高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點(diǎn)，從其應(yīng)該呈現(xiàn)的單點(diǎn)狀軌跡，變成圓周狀的繞行軌跡。