據(jù)FPC小編了解，英特爾近期宣布了更多擴(kuò)產(chǎn)計劃，其與臺積電及三星晶圓代工全球布局再次成為市場話題。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）與美國資訊技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會（ITI）相關(guān)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分工完整，晶圓代工制造集中亞洲是過往趨勢，估計亞洲區(qū)域仍有優(yōu)勢，不過美國在政策支持下在本土的產(chǎn)能有望提升并形成規(guī)模。 數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體制造從全球占比來看，中國臺灣占22%，韓國21%，日本15%，中國大陸15%，美國12%，歐洲9%。

  業(yè)界分析，從相關(guān)數(shù)據(jù)而言，也反映各大指標(biāo)廠生產(chǎn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢，中國臺灣指標(biāo)仍是龍頭臺積電帶動的半導(dǎo)體群聚效應(yīng)，韓國則有三星，英特爾相對同業(yè)則是較分散在美歐以及亞洲投資布局。 

  英特爾方面，其在全球共有約11萬名員工，目前生產(chǎn)布局以歐美地區(qū)為主，晶圓生產(chǎn)基地包括美國亞歷桑那、奧勒岡、及愛爾蘭、以色列等，另外在新墨西哥、哥斯大黎加與馬來西亞，也有封測相關(guān)據(jù)點(diǎn)。在亞洲地區(qū)除了馬來西亞工廠據(jù)點(diǎn)之外，中國臺灣是該公司最大據(jù)點(diǎn)，總員工數(shù)已超過千人。中國大連工廠則于2010年開始生產(chǎn)，2015年之前主要從事65nm產(chǎn)品的生產(chǎn)，到2015年則開始轉(zhuǎn)型生產(chǎn)3D NAND存儲產(chǎn)品。2021年，英特爾已經(jīng)同意將其NAND存儲芯片業(yè)務(wù)以90億美元的現(xiàn)金交易出售給SK海力士，包括固態(tài)硬盤、NAND閃存產(chǎn)品等，還包括大連工廠，但將保留其先進(jìn)的傲騰內(nèi)存業(yè)務(wù)。 

  據(jù)FPC小編了解，目前，英特爾在全球10個地點(diǎn)擁有15處正常生產(chǎn)的晶圓廠。在美國的英特爾生產(chǎn)工廠地點(diǎn)包括：亞利桑那州Chandler、新墨西哥州Rio Rancho 、俄勒岡州Hillsboro。除美國本土之外，愛爾蘭萊克利普、以色列比薩、以色列Kiryal Gat、中國大連。封裝方面，英特爾在美國擁有一座測試基地和一座裝配開發(fā)工廠。其余裝配工廠均在美國境外，分別是中國上海、中國成都、哥斯達(dá)黎加圣荷西、馬來西亞 Kulim、馬來西亞檳城、越南胡志明市。 以制程來看，依照英特爾先前公布的制程技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，該公司已有采用Intel 7制程的產(chǎn)品，其Intel 4制程預(yù)計于今年下半準(zhǔn)備量產(chǎn)，2023年開始出貨，Intel 3制程計劃于2023年下半年準(zhǔn)備開始生產(chǎn)，Intel 20A制程估計于2024年逐步量產(chǎn)，另外，Intel 18A制程已進(jìn)入開發(fā)階段，于2025年初問世。

  至于晶圓代工龍頭臺積電以及韓國三星，晶圓代工事業(yè)仍以亞洲為主，美國陸續(xù)布局新廠建設(shè)中，至于歐洲皆還沒規(guī)劃。相對英特爾分散在美國、歐洲、亞洲三路并進(jìn)，晶圓代工本身在制造與所需從業(yè)人員規(guī)模、供應(yīng)鏈本身都有要求，從市占率領(lǐng)先的臺積電、三星來看，皆是從自身總部所在地逐步向外擴(kuò)張，有助于穩(wěn)步發(fā)展。 

  目前，臺積電擁有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，并擁有一家百分之百持有子公司—臺積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有子公司—WaferTech美國子公司、臺積電（中國）有限公司八吋晶圓廠產(chǎn)能。其中于2016年成立的臺積電（南京）有限公司，下設(shè)有一座十二寸晶圓廠以及一個設(shè)計服務(wù)中心。除此之外，臺積電還在臺灣島內(nèi)擁有4個后段封測廠。

  臺積電除了積極在中國臺灣擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)制程，3nm量產(chǎn)也計劃今年下半年在中國臺灣量產(chǎn)，今年在中國臺灣預(yù)計招募超過8000人，同時美國亞利桑那新廠建設(shè)5nm產(chǎn)能之余，日本熊本廠也預(yù)計今年第2季度開始動工建設(shè)，目標(biāo)2024年量產(chǎn)，將創(chuàng)造1700個工作機(jī)會。

  三星方面，除了德州新廠擴(kuò)產(chǎn)，近期在韓國本地也持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)線，包含平澤S5廠持續(xù)擴(kuò)充并計劃在韓國本地至少招募7000名人員。不過本周三星股東大會上有上千名股東出席，歷時三小時才開完，期間不少股東憂心晶圓代工生產(chǎn)良率的提升。 三星晶圓代工主管16日指出，良率提升需要時間，特別是目前5nm乃至更先進(jìn)制程的復(fù)雜度更高，4nm制程在穩(wěn)定改善階段，另外三星主管也在股東會上就Galaxy S22性能爭議與芯片散熱問題特別向股東和客戶致歉。 就生產(chǎn)計劃來說，三星旗下晶圓代工事業(yè)去年第4季度營收創(chuàng)新高。三星說明，在去年第4季度公司開始以4nm為超微GPU驅(qū)動單晶片（SoC）操刀，并促使客戶擴(kuò)大采用108影像感測器的采用。 展望今年第一季度，三星指出晶圓代工將專注于提高其先進(jìn)制程產(chǎn)量，進(jìn)而提升供應(yīng)穩(wěn)定性。此外，公司將在今年上半年量產(chǎn)3nm GAA首代制程3GAE，后續(xù)將開發(fā)第二代GAA制程3GAP。三星晶圓代工營收在去年第4季度創(chuàng)下新高，因為增加了大型高速運(yùn)算客戶銷售并在相關(guān)應(yīng)用中獲得新訂單。此外，公司確認(rèn)美國泰勒和韓國本地新晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)投資。然而，三星也坦言，由于先進(jìn)制程量產(chǎn)爬坡延遲，導(dǎo)致成本增加，獲利能力略有下降。
  據(jù)FPC小編了解，目前，三星在本國、中國西安、中國蘇州、美國奧斯汀擁有7個制造中心，并在印度、美國、以色列、英國、丹麥、中國擁有多個研發(fā)中心。